泛半导体装备及核心零部件项目(佛山国创精密科技有限公司)

大型

项目占地80亩，主要新建机加工车间、测试中心等，占地面积约53644.88----米，总建筑面积约34700.00----米，建设规模为年产蒸镀机5套、镀膜机10套、物理气相沉积设备10套、分子束外延设备10套、电源1000套、真空泵1000套、阀门1000套。项目土地购置款6400万元。