制局半导体先进封装模组项目(江苏省南通市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-31（发布：2024-12-31）
项目阶段： 2024-12-31处于立项审批
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
半导体先进封装模组项目,分两期建设:一期建设hi-sip模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地,以满足汽车电子、通讯电子、a医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求;二期建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目正在办理前期立项手续。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计单位尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。
项目动态 1
2024-12-31
新增:业主
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