制局半导体先进封装(Chiplets)模组制造项目(制局半导体(南通)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-13（发布：2024-12-31）
项目阶段： 2026-01-13处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 105000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
制局半导体先进封装模组项目制造异构集成模组,建成后年产能可达25亿至30亿元左右.制局半导体(江苏)有限公司是小芯片和异构集成技术先行者,致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案.2.建筑面积----,占地面积:----
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月13日),该项目施工单位已进场.
项目动态 4
2026-01-13
阶段更新:
2026-01-13
新增人员:
2024-12-31
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息