制局半导体Chiplets异构集成模组制造及产能提升项目(制局半导体(南通)有限公司)

大型

1. 制局半导体先进封装模组项目聚焦于异构集成模组的制造。项目建成后，预计年产能规模可达25亿至30亿元。制局半导体（江苏）有限公司作为小芯片与异构集成技术的行业先行者，专注于为客户提供系统芯片及模组的整体解决方案。 2. 项目建筑面积为----，占地面积为----。