智能传感器产业化项目(浙江省衢州市)

此项目总用地面积226666----米，总建筑面积340000----米。建设内容主要包括： 1. 新建厂房及综合楼； 2. 购置PVCVD刻蚀机等关键设备，形成年产36万片（46英寸硅及8英寸砷化镓）MEMS微机电系统传感器和24万片（6英寸硅）CMOS图像传感器的生产能力。