半导体芯片高端封测项目(一期)项目(江苏省淮安市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-02（发布：2025-01-02）
项目阶段： 2025-01-02处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由北京炎黄联合国际工程设计有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由中国建筑第八工程局有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。
项目动态 1
2025-01-02
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息