半导体芯片高端封测项目(一期)(江苏全芯微半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-26（发布：2025-01-02）
项目阶段： 2025-09-26处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模及内容:项目占地约30.84亩,总建筑面积约----,新建厂房----、甲类仓库----、宿舍----(含地下消防水池及泵房----)、门卫约36㎡、污水处理站----.购置先进的封装测试进口自动化设备和产品可靠性实验仪器,建设15条半导体芯片封测线及加速寿命测试线.项目建成后,可形成年产约9亿只半导体芯片封测的生产能力此项目投资10亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025-9-16该项目在施工中,预计今年10月底完工
项目动态 2
2025-09-26
新增人员:
2025-04-17
新增:总承
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工程师
部门： 设备部
职位： 设备设计师
职位： 设计部/给排水设计师
职位： 设计部/暖通设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息