半导体划片基地项目(芜湖市深矽半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-14（发布：2024-12-31）
项目阶段： 2025-02-14处于室内设计完成
建设周期： 2025年1季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积----,租用装修厂房用于半导体划片基地
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年4月02日)，该项目处于室内外装修阶段
项目动态 1
2025-02-14
更新项目概
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设计院联系人
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承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
1 位联系人