年产180万片12英寸半导体硅外延片项目1#外延厂房(金瑞泓微电子(衢州)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-05（发布：2024-12-30）
项目阶段： 2026-02-05处于主体施工开工
建设周期： 2024年12月 - 2026年6月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5850万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建1栋3层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年02月05日),该项目主体完成,计划6月完工
项目动态 2
2026-02-05
新增人员:
2025-07-29
新增:主体
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
部门： 项目部
备注：参与施工管理
部门： 项目部
备注：参与施工管理
部门： 项目部
备注：参与项目
部门： 项目部
备注：参与项目
部门： 动力部
备注：负责电力
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息