延平区三金电子封装大楼建设项目(福建省南平市三金电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-30（发布：2024-12-30）
项目阶段： 2024-12-30处于施工图设计开始
建设周期： 2025年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 3000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设包含:此项目为延平区三金电子封装大楼建设项目、主要建设工厂和办公
项目工期及阶段
工程备注： 截至（2024-12-25）该项目设计中，施工未定
项目动态 0
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甲方单位联系人
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