扩建年产100万片BGBM、晶圆级封测项目(联康沃源电子(嘉善)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-03(发布:2025-01-02)
项目阶段: 2026-09-03处于已竣工

建设周期: 2025年2季度 - 2027年2季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目总用地面积9067----米,总建筑面积19467----米。建设内容按主次顺序如下:首要建设2栋4层厂房,其次建设1栋6层候工楼。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月03日),该项目处于竣工验收阶段

项目动态 6

2026-09-03
更新项目概
2026-07-30
新增人员:
2026-07-30
更新项目概

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:负责施工管理
部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注:高管添加

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
备注:参与施工

分包方联系人

1 位联系人

室内装修分包商

部门: 项目部
职位: 项目经理
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