扩建年产100万片BGBM、晶圆级封测项目(联康沃源电子(嘉善)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-30（发布：2025-01-02）
项目阶段： 2026-07-30处于已竣工
建设周期： 2025年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总用地面积9067----米，总建筑面积19467----米。建设内容主要包含：新建2栋4层厂房，次要建设1栋6层候工楼。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月30日)，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 4
2026-07-30
新增人员:
2026-04-28
阶段更新:
2025-04-01
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息