扩建年产100万片BGBM、晶圆级封测项目(联康沃源电子(嘉善)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-04-01(发布:2025-01-02)
项目阶段: 2025-04-01处于主体施工单位中标

建设周期: 2025年1季度 - 2026年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括新建厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年4月01日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2025-04-01
更新项目概
2025-01-02
新增:施工

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与施工管理
部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注:参与施工管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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