SMT贴片和插件后焊加工制造项目(吉安创荣电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-12-30(发布:2024-12-28)
项目阶段: 2024-12-30处于立项审批

建设周期: 2025年1季度 - 2025年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
SMT贴片和插件后焊加工制造项目,总投资1亿元,其中厂房建设 300万元,设备投入1200万元。主要建设SMT高速线贴片生产线和插件后焊线,项目建成达产后,预计可实现年产1200万片各类PCBA板元器件。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年12月28日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 1

2024-12-30
新增:业主

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