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SMT贴片和插件后焊加工制造项目(吉安创荣电子有限公司)
SMT贴片和插件后焊加工制造项目(吉安创荣电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-12-30(发布:2024-12-28)
项目阶段:
2024-12-30处于
立项审批
建设周期:
2025年1季度 - 2025年2季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
10000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
SMT贴片和插件后焊加工制造项目,总投资1亿元,其中厂房建设 300万元,设备投入1200万元。主要建设SMT高速线贴片生产线和插件后焊线,项目建成达产后,预计可实现年产1200万片各类PCBA板元器件。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年12月28日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工
项目动态
1
2024-12-30
新增:业主
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
吉安创荣电子有限公司
部门:
招标部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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