通信频控器件研发中心建设(泰晶科技股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-19(发布:2024-12-31)
项目阶段: 2026-01-19处于主体施工开工

建设周期: 2025年2季度 - 2026年2季度

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 7000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目建设内容:建设----研发中心大楼1栋,员工食堂,建设mems传感器件设计中心,通讯频控器件设计中心,高精度导航时钟模块设计中心,电子器件可靠性实验室,集团信息化管理平台.大幅度提升泰晶科技创新能力,科技创新管理能力
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年01月19日)该项目施工单位已进场建设

项目动态 2

2026-01-19
阶段更新:
2026-01-19
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 工程部
备注:参与项目后期建设

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:参与项目设计

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
备注:参与项目后期建设

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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