通信频控器件研发中心建设(泰晶科技股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-12-31(发布:2024-12-31)
项目阶段: 2024-12-31处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 7000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目总投资0.7亿元 项目建设内容:建设6000平米研发中心大楼1栋,建设MEMS传感器件设计中心,通讯频控器件设计中心,高精度导航时钟模块设计中心,电子器件可靠性实验室,集团信息化管理平台。大幅度提升泰晶科技创新能力,科技创新管理能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年12月31日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益