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路北单元JD2503171#金东区王里源路以东、金祥路以南、广顺街以西工业用地项目(光电科技有限公司)
路北单元JD2503171#金东区王里源路以东、金祥路以南、广顺街以西工业用地项目(光电科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-01-06(发布:2025-01-06)
项目阶段:
2025-01-06处于
主体施工开工
建设周期:
2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业、住宅
面积:
投资金额:
39350万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目用地面积----,建筑面积----,包括:6层高的厂房和宿舍楼项目建成是用于生产年产180kk特种光源芯片封装线,年产180kk颗芯片
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-12-30)该项目施工单位已进场施工,主体快封顶了,项目计划在2025年12月份完工。
项目动态
1
2025-01-06
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
光电科技有限公司
职位:
项目负责人
备注:
负责项目施工管理
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与项目施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
浙江华宇工程设计集团有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
金华胜杰建设有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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