西安高新区集贤电子智能制造产业园项目(西安裕桥实业有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-10-25(发布:2022-10-25)
项目阶段: 2022-10-25处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 160000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
西安高新集贤电子智能制造产业项目,总建筑面积约----,总部办公----,独栋办公----,生产厂房----,检测实验----,职工宿舍餐厅----,工业厂房以3-5层多层厂房建筑为主,打造集研发、生产、交流、协作为一体高科技园区。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2022年10月25日,该项目处于立项阶段,预计2022年2季度开工

项目动态 0

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