新建集成电路8英寸及12英寸封测项目(鼎新微电子科技(太仓)有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-10（发布：2025-01-10）

项目阶段： 2025-01-10处于验收通过

建设周期： 2021年1季度 - 2023年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 2000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

鼎新微电子科技(太仓)有限公司新建集成电路8英寸及12英寸封测项目:项目内容:租赁厂房----进行建设,项目建成后年封测集成电路8英寸2000万个、12英寸3000万个;生产设备:esec粘芯片机、芯片烘箱、esec焊线机、nuba封装机等46台(套);项目建成后,年耗电量10万千瓦时,年耗水量496吨

项目工期及阶段

工程备注： 2025-01-02跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目租赁厂房，不需要设计。3、土建施工情况：该项目租赁厂房，已竣工投产。4、设备采购情况：该项目设备已采购完成。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了业主方单位联系人和联系方式。