高速并行互连芯片及组件项目(河南仕佳光子科技股份有限公司)

此项目不新增用地,不新建厂房,在河南仕佳光子科技股份有限公司2号厂房、15号厂房内实施,建设高速并行互连芯片及组件项目.工艺技术:来料检→清洗→sio2生长→硬掩模生长→涂光刻胶→光刻→硬掩模刻蚀→去光刻胶→芯区刻蚀→去硬掩模→上包→退火→晶圆切割→8度角磨抛→测试→大角度磨抛→切粒→分拣→组件耦合→uv烘烤→组件测试.新增设备:pecvpecvd液态源、刻蚀机、pe配套尾气处理器、晶圆甩干机、晶圆刷片机、切割机、闪测仪、磨床、测试机台、耦合机台、插回损仪等设备70余台(套)