高速并行互连芯片及组件项目(河南仕佳光子科技股份有限公司)

本项目依托现有场地实施，不涉及新增用地及新建厂房，建设地点位于河南仕佳光子科技股份有限公司2号及15号厂房内，主要建设内容为高速并行互连芯片及组件生产线。