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珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目(深逸通(广东)智能装备科技有限公司)
珠海市深逸通半导体智能设备和电子材料及高端线路板配套产业项目(深逸通(广东)智能装备科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-01-09(发布:2025-01-09)
项目阶段:
2025-01-09处于
主体施工开工
建设周期:
2024年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额:
30000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
占地面积----,建筑面积----,建设的构筑物包括1栋4层高的生产性工业建筑(包括生产车间、仓库、研发车间、实验室)、1栋9层高的非生产性工业建筑(包括员工宿舍)、1栋1层高的架空连廊、1栋1层高的门卫.项目建成后,预计年产塞孔机100台、aoi双面板检测机100台、塞孔树脂100吨,年加工覆铜板80万片,双面板(含普通玻纤、金属基、陶瓷基板等)、多层板共约36万㎡.2.本项目总投资3亿
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
深逸通(广东)智能装备科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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