晶圆封测及半导体模组产业基地项目(延安莫贝克半导体科技有限公司)

大型

延安莫贝克半导体科技有限公司拟整合相关资源在当地成立半导体的科技公司，依据科技公司的发展状况初步确定投资的半导体科技公司分两期落地，一期计划投资2亿元，计划半年内可实现部分产品投产，主要业务包括晶圆封装测试，半导体模组生产加工。二期计划投资1亿元，主要研发生产数据服务器。