半导体元器件制造基地项目配电项目(浙江金义产业投资集团有限公司)

新建1座总配电房，5座分配电房，供电容量15000kVA；本工程用地面积69447.57----米（折合104.17亩），总建筑面积约209893----米，具体情况以相关部门审批为准，本项目已基本具备开工条件。建设内容包括土建、幕墙、基坑支护、地下室标志标线、电梯、水电、暖通、消防、智能化、室内装饰、室外景观绿化及市政配套、泛光照明、临时围墙等工程。