12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目22号宿舍楼(厦门士兰集科微电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-09（发布：2024-12-07）
项目阶段： 2024-12-09处于立项审批
建设周期： 2024年4季度 - 2025年3季度
项目类型：住宅
面积：
投资金额： 8051万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目位于兰英路89号，建筑面积19098.21----米，用地面积1228.64----米， 2018年8月27日公开出让取得土地使用权。拟建设一栋员工宿舍楼，项目资金为企业自筹， /， /，/
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年12月7日，该项目处于立项阶段，预计2024年4季度开工
项目动态 0
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