芯宝氟橡胶和全氟醚橡胶密封件生产项目(芯宝半导体科技(厦门)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-13（发布：2024-12-13）
项目阶段： 2024-12-13处于立项审批
建设周期： 2025年1季度 - 2025年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
项目位于火炬（翔安）产业区，建筑面积2039.31----米，用地面积2039.31----米， 建设内容：从事氟橡胶和全氟醚橡胶密封件生产；项目场地为租赁，已取得业主同意；项目资金来源为自筹；主要设备：高速混合机（密炼机）、开炼机、切料机、挤出机等， 无，年产HFKM高氟橡胶密封件18.2t、FFKM全氟橡胶密封件4.3t
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年12月13日，该项目处于立项阶段，预计2025年1季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息