半导体封装封测项目2211-140551-89-03-403449(山西智芯半导体科技有限公司)

大型

总投资10亿元，分两期建设：一期投资5亿元，其中固投3亿元，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。