超高密度互联三维多芯片集成封装工厂及研发大楼建设与生产线引进项目(盛合晶微半导体(江阴)有限公司)

大型

新增建筑面积162000----米，主要建设内容包括：首要建设用于超高密度互联三维多芯片集成封装生产的新工厂；其次建设研发大楼；同时引进键合机，并构建超高密度互联三维多芯片集成封装生产线。项目建成后，将新增月产4000片（12英寸）超高密度互联三维多芯片集成封装产品的产能。