盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目(江苏省无锡市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-15（发布：2025-01-15）

项目阶段： 2025-01-15处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 300000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平,加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸,标志着盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代,也意味着其有能力以亚微米线宽互联技术,在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度,从而提高芯片产品的总算力水平.工艺流程:tsv检验-晶圆检验-晶圆清洗-晶圆减薄-晶圆切割-chiplet芯片分检-c2w键合-重组晶圆检验-链式回流(芯片焊接)-晶圆级c2w清洗-晶圆级底部填充-注塑-临时晶圆键合-晶圆级上表面减薄-cmp-晶圆刻蚀-晶圆清洗-介质层涂覆-外协布线工艺-检验-晶圆单面清洗-bumping-真空回流(凸点回流成型)

项目工期及阶段

工程备注： 2025-01-06跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、苏州苏明装饰股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由江阴东方建筑集团有限公司、上海星九龙建设集团有限公司、安徽松芝建设有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了设计院、施工单位的联系人及联系方式。