租用江苏省宿迁市宿城区经济开发区光电三期综合体1#、5#厂房,购置制氮设备、石墨舟、自动线、焊接路、清洗机、空气动力、真空系统等生产设备,经半导体芯片组装焊接、清洗、封装、固化、回流焊、电镀(外协)、切筋成型、印字、检测包装等生产流程,形成年产30亿只二极管整流桥和10亿只压敏电阻器生产能力.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况:该项目部分设备已采购。