年产8万吨电子封装材料项目(山西润合新材料有限公司)

年产8万吨电子封装材料。项目总占地约 12 亩，项目工程建设总面积 3240 ----米，其中： 生产厂房面积3240----米。并购置调配槽、计量槽、分解槽、溶解槽、沉降槽、 储罐、空气压缩机、制冷机、压滤机、除尘器等配套设备。