6英寸MEMS晶圆芯片制造项目(百立新半导体(浙江)有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-28（发布：2025-01-15）
项目阶段： 2025-10-28处于项目立项已完成
建设周期： 2025年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目是纯设备安装项目,完成后用于6英寸mems晶圆芯片制造项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月28日)该项目设备安装单位尚未定
项目动态 1
2025-10-28
更新项目概
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