集美区天马路与华陵路交叉口西侧C地块(厦门广泓工贸有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-04（发布：2025-01-10）
项目阶段： 2025-12-04处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 9700万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积为----,内容:新建厂房,用于电子元器件制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月04日),该项目地下室施工中
项目动态 2
2025-12-04
阶段更新:
2025-12-04
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：项目负责人，参与技术指导
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息