江丰同芯半导体材料月产100万片覆铜陶瓷基板项目(江苏省无锡市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-15（发布：2025-01-15）
项目阶段： 2025-01-15处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模.工艺流程:铜箔准备-树脂涂布-热压成型-裁切-检验-包装
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目正在施工，由政府单位代建。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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