德瑞光电拥有先进的超辐射发光光源芯片制造技术,高模场匹配的先进耦合封装技术,低功耗,小型化,高可靠性的光纤陀螺整机集成技术.项目需采购产线相关设备包括:光纤环绕制设备,管芯耦合系统,平行封焊机,组件贴片机,保偏光纤处理设备,光纤环应力释放设备等30台套,购置标定设备包括高低温试验箱,磁敏感测系统,振动冲击测试设备等5台套,光纤环测分析系统1台套,光纤熔接及处理系统2台套,指标系列测试设备包括高低温,标度,静态,冲击,磁敏感性等测试设备10余台套以及----的万级洁净室的装修及二次配工程.光纤陀螺仪广泛应用于航空航天,航海导航,导弹制导等领域.本项目依托德瑞光电自研的超辐射发光光源芯片,进一步研究其先进封装技术,配套y波导技术,以及探测器技术,从而完成整体光纤陀螺仪的研发并实现产业化.光纤陀螺仪在军事领域特别重要,要求绝对完全国产化,本项目的完成可以弥补相关领域空白,实现光纤陀螺仪的完全国产化.项目建成后预期年产光纤陀螺仪光源及组件15000台套,年产值约1.5亿元.工艺流程:tsv检验晶圆检验晶圆清洗晶圆减薄晶圆切割chiplet芯片分检c2w键合重组晶圆检验链式回流(芯片焊接)晶圆级c2w清洗晶圆级底部填充注塑临时晶圆键合晶圆级上表面减薄cmp晶圆刻蚀晶圆清洗介质层涂覆外协布线工艺检验晶圆单面清洗bumping真空回流(凸点回流成型)
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.