年封装7亿颗车规级功率半导体项目(嘉兴傲威半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-01-24(发布:2025-01-24)
项目阶段: 2025-01-24处于立项

建设周期: 2025年1季度 - 2026年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 6670万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
新增用地9.366亩,新建建筑面积----,购置成型机、焊接炉、烤胶机等生产设备,以及其他配套设备与试验检测设备,形成年产7亿颗车规级功率半导体的产能.项目投产后,预计年可新增产值18550万元.项目投资额约:6670万元
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 1

2025-01-24
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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