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年封装7亿颗车规级功率半导体项目(嘉兴傲威半导体有限公司)
年封装7亿颗车规级功率半导体项目(嘉兴傲威半导体有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-01-24(发布:2025-01-24)
项目阶段:
2025-01-24处于
立项
建设周期:
2025年1季度 - 2026年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
6670万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
新增用地9.366亩,新建建筑面积----,购置成型机、焊接炉、烤胶机等生产设备,以及其他配套设备与试验检测设备,形成年产7亿颗车规级功率半导体的产能.项目投产后,预计年可新增产值18550万元.项目投资额约:6670万元
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
1
2025-01-24
新增:业主
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
嘉兴傲威半导体有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高管
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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