显示及半导体材料项目(东莞秀博电子材料有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-08-26(发布:2024-08-24)
项目阶段: 2024-08-26处于立项审批

建设周期: 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10300万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目拟在已建成1号厂房(甲类)内建设生产装置,拟在已建成原料罐区(甲类罐组、乙类罐组)、1号仓库(甲类)、3#仓库储存生产装置原材料及产品,公用工程及辅助设施均依托厂区内已建成设施,已建成建筑面积10747.741----米,占地面积21998.49----米。本项目为显示及半导体材料项目,产品年产能3122t/a,产品包括: LTOC(低温光学胶)、PSPI(光敏性聚酰亚胺)、OIM(有机绝缘层)、FLEXGLAS(硬化液)、PS(感光性间隙材料)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年8月24日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 1

2024-08-26
更新项目概

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益