半导体高端装备研发生产项目(江苏先导微电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-24（发布：2025-01-24）

项目阶段： 2025-01-24处于验收通过

建设周期： 2022年4季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 510000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总用地面积约300亩,总建筑面积约----,半导体高端装备研发生产项目:新增主要生产设备约440套,年产hit镀膜设备、碲化镉tco镀膜设备、化合物半导体镀膜设备、mems镀膜设备、精密光学镀膜设备、平板显示阵列镀膜设备、mds镀膜生产线设备等各类半导体镀膜设备约600套

项目工期及阶段

工程备注： 2025-01-15跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司合肥分公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目已竣工运营，由五矿二十三冶建设集团有限公司、湖南省一建园林建设有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备已采购完毕。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了业主方、设计方、施工方的联系人及联系方式。