图像传感器芯片测试项目(昆山思特威集成电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-21（发布：2025-01-21）
项目阶段： 2025-01-21处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目进行图像传感器芯片测试,主要用于车载、手机、安防摄像头等设备,预计年测试图像传感器芯片6亿颗
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目施工已完成，正在进行主体安装。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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