赛弥康半导体设备研产基地项目(赛弥康科技(珠海)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-01-01(发布:2025-01-01)
项目阶段: 2025-01-01处于立项审批

建设周期: 2025年1季度 - 2025年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目主要为半导体设备的研发设计、生产制造,主要设备包括半导体封装、测试、自动搬运设备。建设内容包括:研发技术中心、实验室、模组组装车间及设备总装车间等。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年1月1日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 0

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