年产智能手机主板1.6亿件项目(立臻电子科技(昆山)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-21（发布：2025-01-21）

项目阶段： 2025-01-21处于主体施工开工

建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 220000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

年产智能手机主板1.6亿件:项目主要对厂房进行装修改造,改造总面积----;工艺流程包含制作板坯和蚀刻铜-表面贴装技术-双列直插式封装-测试等

项目工期及阶段

工程备注： 2025-01-16跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目装修设计已完成，由广东政和工程有限公司负责。3、土建施工情况：该项目装修施工已开始，由广东讯源建设投资有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备采购情况尚未了解清楚。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了设计院及施工单位的联系人及联系方式。