玻璃基板先进封装产业园(黄石经开产业投资有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-20（发布：2025-01-18）
项目阶段： 2025-01-20处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业、市政公用设施
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
为满足新一代半导体产业企业对先进封装技术高标准、专业化厂房的需求，项目规划用地60亩，建设4万----米厂房，并配套污水处理等专用设施，打造先进封装产业园，建成后为新一代封装技术发展的提供支撑平台，极大加快玻璃基板相关技术“国产替代化”进程，迅速实现产业化、规模化，推动黄石半导体封装产业的集
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2025年1月18日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工
项目动态 0
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