在高新区投资建设光器件及光模块产品生产基地项目,项目总投资金额10亿元,预计租赁办公及厂房,占地面积约9000m,建筑面积----。设有研发试验室、综合办公室、生产车间等,人员规模约1500人。项目主要内容为光通信产品(TOITOSAIROSAIBOSA及光模块产品等)的研发设计及生产基地建设。计划新建TO产口封装自动化产线10条、光器件产品生产线15条、光模块产品10条生产车间等,预计年产能8000万只在高新区投资建设光器件及光模块产品生产基地项目,项目总投资金额10亿元,预计租赁办公及厂房,占地面积约9000m,建筑面积----。设有研发试验室、综合办公室、生产车间等,人员规模约1500人。项目主要内容为光通信产品(TOITOSAIROSAIBOSA及光模块产品等)的研发设计及生产基地建设。计划新建TO产口封装自动化产线10条、光器件产品生产线15条、光模块产品10条生产车间等,预计年产能8000万只
工程备注: 截止目前2025年1月21日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工