年产15万片电源芯片测试封装项目(江西弈铂半导体有限公司)

大型

江西弈铂半导体有限公司年产15万片电源芯片测试封装项目，总占地面积约70亩，总建筑面积约----，公司主要封装以GaN与GaAs为基础的高阶电源芯。领域广泛，包括蓄电池的感应充电，不间断电源，电动车和混合动力车辆等高阶应用。