光通讯和激光雷达激光芯片FAB量产线项目(江苏省无锡市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-06（发布：2025-02-06）
项目阶段： 2025-02-06处于立项审批
建设周期： 2025年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
无锡市华辰新美半导体有限公司光通讯和激光雷达激光芯片fab量产线建设项目.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目正在办理立项手续。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，尚未确定具体启动时间。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目处于前期，设备采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态 1
2025-02-06
新增:业主
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