集成电路工艺与封测实验中心建设项目(中国科学技术大学)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-14（发布：2025-01-21）
项目阶段： 2025-03-14处于主体施工单位招标
建设周期： 2025年1季度 - 2026年1季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为10000万,总造价为7500万.
包括:*百级、千级、万级洁净用房*设备用房、设备间、更衣室等辅助用房*门厅、值班管理用房等*扩建1#学科楼一层东北角部分,建筑面积约----
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年3月14日),该项目处于设计与施工总包单位招标阶段,预计2025年4月确定设计与施工总包单位.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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