集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修项目(厦门通富微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-22（发布：2025-01-25）
项目阶段： 2025-05-22处于室内装修施工开始
建设周期： 2025年1季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6300万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
对地上3层1#厂房进行装修了,建筑装修面积约----
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年5月22日),该项目处于室内装修施工阶段,预计2025年7月完工.
项目动态 0
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