长电汽车芯片成品制造封测一期办公楼室内装修EPC总承包项目(长电科技汽车电子(上海)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-01-27(发布:2025-01-25)
项目阶段: 2025-01-27处于EPC总承包确定

建设周期: --

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 11245万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
长电科技汽车电子(上海)有限公司拟在上海浦东新区临港重装备产业区内,东邻鸿音路,南邻江山路,西至天高路,北至飞渡路。拟建设的项目总用地面积210.20亩,南北长约317m,东西宽约450m。上述新建工厂分为多期建设,其中长电汽车芯片成品制造封测一期项目为本次招标工程所在的项目。项目的地下面积约为4313 m²,地上建筑面积145203 m²。装修面积约14865 m²,具体以现场为准。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2025年03月22日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2025-01-27
新增:业主

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