本项目用地面积约71亩(----)其中:建筑容积率:1.5以上(含1.5)、2.2以下;建筑密度:43%以下;建筑高度:地块一40米以下(含40米)、地块二45米以下(含45米);绿地率:15%以上(含15%)、20%以下(含20%)其他建设内容按批准的规划技术指标实施.主要建筑物面积:----,其中b26地块为1#2#3#5#6#7#8#9#10#11#12#13#(共12栋)b08地块为15#16#17#18#19#20#21#22#23#25#26#(共11栋)新增生产能力(或使用功能):光电、集成电路、电子信息、高端装备、智能制造等
工程备注: 截止目前(2025年9月18日),该项目处于分包阶段