航空和芯片用超高纯铪材项目(晶朋科技(张家港)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-24（发布：2025-02-10）
项目阶段： 2025-09-24处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
购买土地44亩,新建生产车间----,动力机修车间----,仓库----,氯气库----,综合楼----,总变电所、消防水池及泵房等其他配套----,用于航空和芯片用超高纯铪材项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月24日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 4
2025-09-24
新增人员:
2025-09-24
更新项目概
2025-08-14
新增:桩柱
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息