航空芯片用超高纯铪材生产及配套设施建设项目(晶朋科技(张家港)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-03（发布：2025-02-10）
项目阶段： 2026-03-03处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
购买土地44亩,新建生产车间----,动力机修车间----,仓库----,氯气库----,综合楼----,总变电所、消防水池及泵房等其他配套----,用于航空和芯片用超高纯铪材项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年3月03日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 6
2026-03-03
新增人员:
2025-11-24
新增人员:
2025-09-24
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
部门： 项目部
备注：参与项目管理
职位： 职员
备注：负责项目工程
职位： 总经理/项目总负责人
职位： 总经理、项目统筹
部门： 项目部
职位： 负责手续
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
职位： 暖通工程师
职位： 电气工程师
职位： 工艺工程师
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息