航空芯片用超高纯铪材生产及配套设施建设项目(晶朋科技(张家港)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-21（发布：2025-02-10）
项目阶段： 2026-07-21处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建设数栋最高6层的单体建筑；
2. 单体建筑内设置简单装修局部钢结构车间；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月21日)，该项目正处于桩基施工阶段，预计于2027年05月完工
项目动态 7
2026-07-21
新增人员:
2026-03-03
新增人员:
2025-11-24
新增人员:
甲方单位联系人
7 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
职位： 副院长
备注：设计总负责人
职位： 工艺工程师
备注：参与部分工艺设计
职位： 工艺工程师
备注：工艺管道专业负责人
职位： 建筑师
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
职位： 暖通工程师
职位： 电气工程师
职位： 工艺工程师
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息