年产76亿颗高密度系统级封装芯片的测试中心扩建项目(江苏省南京市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-11（发布：2025-02-11）
项目阶段： 2025-02-11处于施工图设计开始
建设周期： 2025年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
年产76亿颗高密度系统级封装芯片的测试中心扩建
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目正在进行施工图设计，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态 1
2025-02-11
新增:施工
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