年封装12万片先进封装存储技改项目(湖北晶为半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-02-11(发布:2025-02-11)
项目阶段: 2025-02-11处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
更新4条存储芯片封装智能生产线,配置MES、ERP、WMS、SPC等智能化软件控制系统,提升生产效率、产品质量和成本控制能力,打造智能化、数字化、柔性化的先进封装存储生产基地。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年2月11日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益