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年封装12万片先进封装存储技改项目(湖北晶为半导体科技有限公司)
年封装12万片先进封装存储技改项目(湖北晶为半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-02-11(发布:2025-02-11)
项目阶段:
2025-02-11处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
15000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
更新4条存储芯片封装智能生产线,配置MES、ERP、WMS、SPC等智能化软件控制系统,提升生产效率、产品质量和成本控制能力,打造智能化、数字化、柔性化的先进封装存储生产基地。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年2月11日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
湖北晶为半导体科技有限公司
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