先进半导体设备研发及产业化项目(江苏省苏州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-14（发布：2025-02-14）

项目阶段： 2025-02-14处于主体施工开工

建设周期： 2025年1季度 - 2025年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 12000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

先进半导体设备研发及产业化项目.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装

项目工期及阶段

工程备注： 2025-02-07跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由江苏天亿建设工程有限公司负责。3、土建施工情况：该项目为在厂房中进行设备安装，由江苏中匠建业建设工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，且增加了甲方单位、设计院、施工单位的联系人及联系方式。