半导体光电显示器件全系列模切研发生产基地项目(四川省成都市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-06(发布:2025-02-12)
项目阶段: 2025-11-06处于主体施工开工

建设周期: 2025年3季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目规划用地面积----,总建筑面积为----,本项目新建新建5f生产车间1栋、1f门卫室1栋以及内部道路、附绿化和相关的附属设施建设.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2025-10-28)该项目目前正在基础施工

项目动态 5

2025-11-06
更新项目概
2025-10-29
新增人员:
2025-10-24
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与项目建设
部门: 项目部
职位: 项目负责人
备注:总管项目

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师
部门: 设计部
职位: 室内设计师

承建方联系人

7 位联系人

总承建商

部门: 工程部
职位: 现场技术负责人
部门: 项目部
职位: 安装负责人
职位: 职员
备注:参与塔式起重机租赁、安拆招标
部门: 招标部
备注:土石方工程分包招标
部门: 招标采购部
备注:参与商品混凝土采购
部门: 招标部
职位: 负责招标
职位: 项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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