半导体光电显示器件全系列模切研发生产基地项目(四川省成都市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-06（发布：2025-02-12）
项目阶段： 2025-11-06处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目规划用地面积----,总建筑面积为----,本项目新建新建5f生产车间1栋、1f门卫室1栋以及内部道路、附绿化和相关的附属设施建设.工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025-10-28)该项目目前正在基础施工
项目动态 5
2025-11-06
更新项目概
2025-10-29
新增人员:
2025-10-24
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
7 位联系人
总承建商
单位:四川省第四建筑有限公司
部门： 工程部
职位： 现场技术负责人
部门： 项目部
职位： 安装负责人
职位： 职员
备注：参与塔式起重机租赁、安拆招标
部门： 招标部
备注：土石方工程分包招标
部门： 招标采购部
备注：参与商品混凝土采购
部门： 招标部
职位： 负责招标
职位： 项目经理
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息