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科芯半导体装备制造产业园(科芯半导体科技(凉山州)有限公司)
科芯半导体装备制造产业园(科芯半导体科技(凉山州)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-01-14(发布:2025-02-20)
项目阶段:
2026-01-14处于
其他分包
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
210000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目建设内容:项目规划建筑面积约----厂房,旨在打造碳化硅半导体配套设备器件及零部件产品的生产基地,预计年产碳化硅半导体配套设备器件500台(套)、碳化硅零部件产品5万件;采用物理气相输运法(pvt)法实现年产8英寸碳化硅晶锭,折算为碳化硅硅片为15万片的产能规模
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年1月14日),该项目处于分包阶段
项目动态
3
2026-01-14
更新项目概
2025-06-13
新增:总承
2025-02-20
新增:业主
甲方单位联系人
6
位联系人
业主
单位:
科芯半导体科技(凉山州)有限公司
职位:
项目负责人
职位:
现场负责人
职位:
招标采购部/负责招标
职位:
项目部/负责手续
部门:
招标部
备注:
负责招标
部门:
办公室
备注:
负责资料
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设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子工程设计院股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
5
位联系人
总承建商
单位:
中国水利水电第十工程局有限公司
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
1
位联系人
其他分包商
单位:
中建八局第二建设有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
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