本项目从无线通信技术、端侧AI技术及先进工艺制造技术三大核心方向进行研发布局,为后续新产品的研发和迭代升级提供坚实的技术储备。在无线通信技术研发方面,本项目主要为围绕标准通信协议和私有协议开展;在端侧AI技术研发中,公司将对AI NPU的多样化实现路径进行深入研发,使得NPU在处理AI任务时更加高效;在先进工艺制造技术研发中,公司将开发更先进的工艺,例如12nm FinFET工艺或者其它先进芯片制造工艺。本项目的建设将为公司未来产品的全面升级奠定坚实的技术基础。
工程备注: 截止目前2025年2月12日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工