电子元器件检测项目(酒泉格致电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-13（发布：2025-02-13）
项目阶段： 2025-02-13处于立项审批
建设周期： 2025年2季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
安装建设电子元器件可靠性测试设备,包括功率半导体器件、igbt模块可靠性测试以及somcu、memory等集成电路可靠性测试设备等
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该技改项目正在办理备案手续。2、设计完成情况：该技改项目无需设计。3、土建施工情况：该技改项目无需施工。4、设备采购情况：该技改项目凑数，封装设备尚未采购。
项目动态 1
2025-02-13
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息