集成电路新材料(第四代半导体CV项目(EPC))(四川华盛稷宁半导体有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-04-14（发布：2025-02-14）

项目阶段： 2025-04-14处于EPC总承包确定

建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 90000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

规划用地面积约150亩:其中,一期建设内容:行政办公楼、切磨抛车间、长晶车间、金刚石碳化硅车间、动力站、大宗气站、氢气站、特气站、甲类仓库、污水处理、变电站、门卫、连廊等;二期建设内容:切磨抛车间2及连廊等,新建建筑面积合计----,包括消防工程、室内外装修装饰工程、园林绿化工程等专业分包工程;购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛设备、清洗设备等1074台/套

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年7月03日)，该项目处于主体施工阶段